Учебное пособие по дисциплине «Конструкторско-технологическое обеспечение производства эвм» предназначено для студентов Псковского государственного политехнического института


Электрические характеристики печатных плат



бет11/21
Дата21.06.2016
өлшемі2.36 Mb.
#151672
түріУчебное пособие
1   ...   7   8   9   10   11   12   13   14   ...   21

3.5.2. Электрические характеристики печатных плат

Допустимая плотность тока для ОПП, ДПП и наружных слоёв МПП – 20 А/мм2; для внутренних слоёв МПП – 15 А/мм2. Допустимое рабочее напряжение между элементами проводящего рисунка, расположенными в соседних слоях ПП и ГПК, зависит от материала основания печатной платы и не должно превышать следующих значений, табл. № 9.

Таблица №9

Допустимые рабочие напряжения между элементами проводящего рисунка, расположенными в соседних слоях.




Расстояние между элементами рисунка, мм

Значение рабочего напряжения, В

Фольгированный гетинакс (ГФ)

Фольгированнй стеклотекстолит (СФ)

От 0,1 до 0,2 включительно

Свыше 0,2 до 0,3 включительно

Свыше 0,3 до 0,4 включительно

Свыше 0,4 до 0,5 включительно

Свыше 0,5 до 0,75 включительно

Свыше 0,75 до 1,5 включительно

Свыше 1,5 до 2,5 включительно



-

-

75



150

250


350

500


25

50

100



200

350


500

650


Допустимые рабочие напряжения между элементами проводящего рисунка, расположенными на наружном слое ПП, зависят от материала основания ПП и условий эксплуатации.

Контактные площадки ПП с металлизированными отверстиями должны выдерживать не менее 4(МПП – 3) циклов перепаек; без металлизированных отверстий – не менее 3(МПП – 2) перепаек.

3.5.3. Материалы печатных плат

В качестве основания печатных плат используют фольгированные и нефольгированные диэлектрики (гетинакс, текстолит, стеклотекстолит, стеклоткань, лавсан, полиимид, фторопласт и др.), керамические материалы и металлические пластины. При выборе материала основания ПП необходимо обратить внимание на следующее: предполагаемые механические воздействия (вибрации, удары, линейное ускорение и т. п.); класс точности ПП (расстояние между проводниками); реализуемые электрические функции; быстродействие; условия эксплуатации; стоимость.

По сравнению с гетинаксами стеклотекстолиты имеют лучшие механические и электрические характеристики, более высокую нагревостойкость, меньшее влагопоглощение. Однако у них есть ряд недостатков: невысокая нагревостойкость по сравнению с полиимидами, что способствует загрязнению смолой торцов внутренних слоёв при сверлении отверстий; худшая механическая обрабатываемость; более высокая стоимость; существенное различие (примерно в 10 раз) коэффициента теплового расширения меди и стеклотекстолита в направлении толщины материала, что может привести к разрыву металлизации в отверстиях при пайке или в процессе эксплуатации.

Для изготовления ПП, обеспечивающих надёжную передачу наносекундных импульсов, необходимо применять материалы с улучшенными диэлектрическими свойствами (уменьшенным значением диэлектрической проницаемости и тангенса угла диэлектрических потерь). Поэтому к перспективным относится применение оснований ПП из органических материалов с относительной диэлектрической проницаемостью ниже 3,5.

Для изготовления ПП, эксплуатируемых в условиях повышенной опасности возгорания, применяют огнестойкие гетинаксы и стеклотекстолиты марок СОНФ, СТНФ, СФВН, СТФ, СОНФ-у.

Для изготовления ГПК, выдерживающих многократные (до150) изгибы на 90о (в обе стороны от исходного положения) с радиусом 3 мм, применяют фольгированный лавсан и фторопласт. Материалы с толщиной фольги 5 мкм позволяют изготовить ПП 4-го и 5-го классов точности.

В производстве ПП широко используют отечественные и импортные материалы. Прежде чем останавливать свой выбор на том или ином материале, следует иметь ввиду, что:

- при использовании недорогих отечественных стеклотекстолитов при ширине проводников и зазоров между ними менее 0,3 мм большой процент ПП уйдёт в брак, что, естественно, увеличит стоимость ПП и приблизит к стоимости ПП на импортных материалах;

- при изготовлении ДПП отечественные материалы целесообразно применять, если нет повышенных требований по климатическим воздействиям и частотным характеристикам;

- если стоимость модуля 1-го уровня (ячейки) превышает стоимость ПП примерно в 10 раз, желательно использовать импортные материалы;

- подготовка производства ПП на импортных материалах в 2-2,4 раза дороже чем на отечественных, а изготовление 1 дм2 – в 1,8-2,2 раза и зависит от объёма заказа в дм2 или типа производства и наличия-отсутствия защитной паяльной маски;

- применение защитных паяльных масок увеличивает стоимость ПП на отечественных материалах примерно на 30…35%, а на импортных – на 5%.

Из зарубежных материалов можно отметить следующие:

стеклотекстолит фольгированный марки Duraver-E-Cu (FR-4, FR-2, CEM-1 и др.) фирм «Isola AG» (Германия), «МС Electronic» (Австрия) односторонний и двусторонний; размер листа 1070×1225 мм; толщина листа от 0,05 до 1,5 мм; толщина фольги – 18, 35, 50, 70 и 105 мкм; огнестойкий;

стеклотефлоновые материалы Duroid «Rogers», TL «Taconics», Ultralam «Arion» и др.

материалы электроизоляционные фольгированные и нефольгированные завода «Молдавизолит» (Молдавия):

МИ 1222 (односторонний) и МИ 2222 (двусторонний); размер листа 1020×1220 мм; толщина листа от 0,8 до 3,2 мм; толщина фольги – 18, 35, 50, 70 и 105 мкм; тип (FR-4); огнестойкий.

3.5.4. Изготовление оригиналов и фотошаблонов

Оригиналы и фотошаблоны являются важнейшим инструментом при изготовлении печатного рисунка всех типов плат. Оригиналом рисунка ПП называют изображение рисунка ПП, выполненное с необходимой точностью в заданном масштабе. Фотошаблоном (ФШ) рисунка ПП называют пластину (из стекла или полимера) с прозрачными и непрозрачными для оптического излучения участками. Фотошаблон – основной инструмент для получения рисунка на поверхности печатной платы или отдельного её слоя.

Комплектом фотошаблонов называют то количество фотошаблонов, совмещающихся между собой, которое необходимо и достаточно для изготовления ПП определённого типа и наименования.

Оригинал рисунка ПП служит исходным документом для получения эталонных и рабочих фотошаблонов, необходимых для создания рисунка токопроводящих участков на ПП. Основной проблемой при производстве фотошаблонов (эталонных и рабочих) является обеспечение точности и метрической стабильности основных размеров рисунка под воздействием внешних факторов.

Основные критерии оценки качества рабочего фотошаблона – отсутствие фотографической вуали; достаточная плотность чёрного фона; высокая резкость края изображения.

При изготовлении фотошаблонов одной из ответственейших операций является операция размещения контрольных знаков. Контрольный знак – специальный топологический элемент в виде штриха, щели, креста и пр., служащий для контроля точности изготовления оригиналов и фотошаблонов и применяемый для совмещения фотошаблонов слоёв двусторонних и многослойных ПП, а также при выполнении операции мультипликации.

При изготовлении рабочих фотошаблонов необходимо, чтобы размеры элементов топологии фотошаблона и расстояния между ними соответствовали требованиям КД на ПП с учётом технологических допусков на изготовление ПП.

Оригиналы ПП ранее изготавливали вручную методом аппликации печатных элементов на основание оригинала; на фотокоординатографах; методом вырезания по контуру плёнки, нанесённое на стеклянное основание, методом вырезания и гравирования линий на плёнке, покрытой эмалью, и методом вычерчивания на бумаге пишущим инструментом с тушью или чернилами. Масштаб оригинала может быть 1:1, 5:1, 10:1. После изготовления и контроля оригинал помещали в установку экспонирования, где с него контактным или проекционным методом получали скрытое изображение топологии ПП.

В качестве фотоматериалов применяют фотографические пластинки, фототехнические плёнки, диазоматериалы, чувствительные к ультрафиолетовому излучению; бессеребряные светочувствительные материалы. Время экспонирования выбирают опытным путём в зависимости от светочувствительности фотоматериала, освещённости источника светового излучения, спектральной чувствительности диазоматериалов, спектра источника излучения.

Для получения группового фотошаблона, на котором выполняют рисунок топологии двух и более ПП, применяют операцию мультиплицирования – повторение экспонирования рисунка оригинала на всей поверхности фотоматериала.

После экспонирования и мультиплицирования осуществляется химико-фотографическая обработка фотоматериала, контроль полученного фотошаблона, ретуширование – удаление дефектов.

Широко распространён метод получения фотошаблонов на лазерных растровых генераторах изображений (фотоплоттерах) сканированием лазерного пятна на поверхности на поверхности плёнок или стеклянных пластин и испарением маскирующего покрытия или засветки фотоматериала в соответствии с рисунком ПП. Программу перемещения лазерного пятна получают при проектировании (трассировки) ПП по программе. В фотоплоттере имеется библиотека часто повторяющихся в топологических чертежах элементов и узлов, использование которых значительно облегчает изготовление фотошаблонов. Лазерная система фотоплоттера, содержащая лазер, акустооптический генератор, многогранную призму и фокусирующий объектив, формирует лазерное пятно постоянного размера, которое сканирует по рабочему полю заготовки.

Формирование растрового изображения рисунка (оригинала) в фотоплоттере вне зависимости от сложности рисунка происходит с высокой скоростью в течение нескольких минут. Тиражирование фотошаблона проводится без использования методов контактной печати с высокой точностью. Работа фотоплоттеров поддерживается входными и выходными форматами: Gerber; PLT (САПР PCAD); BRD (САПР МПП); AUTOCAD.

Изготовленные фотошаблоны используют для получения рисунков топологии ПП контактной печатью. Количество полученных отпечатков для различных типов фотошаблонов различно: для эмульсионных фотошаблонов – 50 операций контактной печати; для диазотипных фотошаблонов – 100 операций контактной печати; для эмульсионных стеклянных фотошаблонов с фиксирующими отверстиями с защитной плёнкой при однократном нанесении – 300 операций контактной печати.





Достарыңызбен бөлісу:
1   ...   7   8   9   10   11   12   13   14   ...   21




©dereksiz.org 2024
әкімшілігінің қараңыз

    Басты бет