Heraenium na рабочие инструкции Внимание!

Минимальная толщина восковых колпачков - 0,3 мм.

Мы рекомендуем перегородочную технологию; 5.0 мм основная перегородка и питатели; 3.5 мм коннекторы (подводящие литники).

Соотношение смешивания жидкостей и порошков и регулировки расширения очень важны при работе с паковочными массами. Следуйте инструкциям производителя. Heraenium NA отливается только в опоки изготовленные из фосфатсодержащих паковочных масс.

Сплав может отливаться в индуктивно нагреваемых установках для литья в вакууме под давлением CL-LG,CL-95 и Heracast IQ . Кроме этого, сплав может быть расплавлен и отлит в центробежных литейных машинах.

Металл может быть расплавлен индукционным нагревом, дугой либо горелкой.
5. Обработка.

Используйте острые вольфрамо-карбидные боры для грубой обработки. Далее поверхность подвергнуть пескоструйной обработке частицами оксида алюминия размером 125µm. Затем конструкция очищается и обезжиривается струей пара.

Оксидирующий обжиг проводить при температуре 950 °С в течение 5 минут. Темно серый оксидный слой происходит из-за элементов сплава и должен быть удален пескоструйной обработкой и повторным оксидирующим обжигом. Пескоструйную обработку проводить единожды или дважды при необходимости.

Темный оксидный слой полностью покрывается опаком и “Blendgold New”, что придает реставрации теплый желтоватый «золотой» оттенок. Оксидный слой гарантирует хорошее сцепление опака со сплавом.
7. Обжиг керамики.

Следуйте инструкциям по использованию масс.

Убедитесь, что площади поверхности спаиваемых деталей достаточны по величине. Промежуток пайки должен быть в примерном промежутке 0,15 - 02 мм. Спаиваемые поверхности должны быть параллельны и зачищены до чистого металла.

Паяние перед обжигом - используйте специальный флюс Hera SLP 99 и припой Heraenium NA1. После пайки провозвести обработку при помощи 125 µm корундового инструмента и в конце подвергнуть пароструйной обработке, либо кипячению в дистиллированной воде. При паянии после обжига - используйте специальный флюс Hera SLP 99 и припой Heraenium NA2.

Сплавы Heraenium должны отливаться только один раз!

Плавка и литье
	Литейные установки индуктивного нагрева		Плавка открытым пламенем
	Вакуумные литейные машины под давлением CL-IG, CL-I 95, Heracast IQ	центрифуга	центрифуга
Подготовка	Поместите болванки сплава в керамический тигель и приведите держатель кювет в исходное положение	Поместите болванки сплава в прогретый керамический тигель и приведите держатель кювет в исходное положение	1.Для надлежащей плавки открытым пламенем С3H8-O2 смесь должна иметь нейтральные установки 2. Значения примерно следующие: Пропан (C3H8)-03 бар; Кислород (О2)- 1,9 бара При использовании ацетилена: Ацетилен (C2H2) 07 бар; Кислород (О2)- 1,9 бара 3. Рабочее давление должно быть отрегулировано при помощи редукторов давления каждого резервуара, при полностью открытых клапанах ручной горелки
1 .Предварительная плавка	сплав плавится полностью (нет видимых граней)	сплав плавится полностью (нет видимых граней)	Плавить сплав, вращая горелкой поверх него
2 Старт литья	Прервать процесс плавки, открыть литейную камеру, установить опоку произвести литье	Прервать процесс плавки, открыть литейную камеру, установить опоку произвести литье
2 Старт литья вручную	Сразу после разрыва оксидной пленки. Извлечь и охладить опоку.	Сразу после разрыва оксидной пленки. Извлечь и охладить опоку.	Как только расплав станет одинаковой яркости по всей поверхности, включить центрифугу. После остановки центрифуги извлечь и охладить опоку.
Важно! Установка вакуума 250 мбар. Вакуум не должен превышать этого значения!

Химический состав и технические данные
	Химический состав в % соотношении к весу				Цвет		Плотность г / см3	Диапазон плавления °С	Температура муфеля °С
Heraenium NA	Ni	Cr	Mo	Fe, Mn, Ta, Si, Nb ≤ 2% каждого	белый			1190-130	850
	59.3	24.0	10.0
Температура литья °С	1450					в зависимости от литейной установки
Прочность	после медленного охлаждения опоки					185 HV 10
	после обжига керамики					200 HV 10
02% границы растяжения	после отливки					350 МПА
	после обжига керамики					360 МПА
предел прочности	после обжига керамики					650МПА
Удлинение на разрыв	после отливки					20%
	после обжига керамики					23%
КТР	25-500 °С					14,1µm(m.K)
	20-600 °С					14,4µm(m.K)