Курс лекций по дисциплине сд 09. 02 «Технология строительных процессов»
Мелкоразмерные мозаичные керамические плитки
жүктеу/скачать 4.03 Mb.
|
- Бұл бет үшін навигация:
- 4. Сухой способ устройства основания под напольные покрытия
| Мелкоразмерные мозаичные керамические плитки выпускают размером 23х23 и 23х48 при толщине 6...7 мм. Специфика плиток в том, что в заводских условиях плитки наклеивают лицевой стороной на квадратные листы плотной бумаги-карты. Настилку таких готовых карт ведут на цементно-песчаном растворе с толщиной слоя 15 мм. После подготовки основания и разметки натягивают шнуры-причалки по линии швов между картами. Последовательность укладки — от дальней стены к двери, карты раскладывают бумагой вверх, ударами молотка по деревянному бруску осаживают с целью выравнивания и обеспечения заполнения раствором швов между плитками. Между картами устраивают швы шириной 2 мм. После настилки карт поверхность пола укрывают влажными опилками и выдерживают. Через 2...3 сут. бумагу смывают теплой водой, очищают поверхность плиток жесткими щетками, швы между плитками и заполняют жидким цементно-песчаным раствором, после схватывания которого поверхность пола протирают мокрыми опилками.
4. Сухой способ устройства основания под напольные покрытия В последнее время освоен выпуск в заводских условиях листовых элементов основания пола ровного, прочного, с идеальными стыками, готового к укладке всех видов (включая безосновный) напольных покрытий. До начала устройства основания пола все работы, связанные с возможным увлажнением или загрязнением пола, должны быть закончены.Температура воздуха при производстве работ должна быть не ниже 8 °С, а относительная влажность воздуха не более 60%. Устройство сборных оснований пола начинается с укладки на очищенное основание разделительного слоя из полиэтиленовой пленки или другого материала (для деревянных перекрытий из парафинированной или гофрированной бумаги, толь или пергамин) с нахлесткой соседних полотнищ не менее 200 мм. Разделительный слой выполняет функцию паро- и гидроизоляции. По периметру помещения крепят кромочную ленту толщиной 10 мм из минеральной ваты или пенополистирола для ограничения передачи шумов и создания компенсационного шва. В зависимости от требуемых параметров пола далее устраивают подстилающий пол из пластифицированного пенополистирола, сухую засыпку или комбинацию этих материалов. Такой слой повышает звуко- и теплоизоляционные характеристики конструкции пола, а также служит для выравнивания поверхности перекрытия и пропуска коммуникаций. Устройство основания под подстилающий слой пола может производиться по выравнивающему слою (для сухой засыпки) или по регулируемым лагам. Вопрос правильного выбора сухой засыпки очень важен для обеспечения качественного основания. Могут применяться керамзитовый гравий, щебень из доменного шлака, шлаковая пемза, щебень и песок перлитовый вспученный, засыпки из кварцевого песка. Минимальная толщина засыпки 20 мм при условии только выравнивания основания. Для обеспечения нормальной звукоизоляции достаточно засыпки слоем 40 мм, максимальная толщина выравнивающего слоя может достигать 100...150 мм. Укладка и выравнивание слоя из сухой засыпки производится рейкой по выровненным с помощью уровня профилям, начиная от стены, противоположной входу. Сборное основание на изолируемом слое из пенобетонных плит устраивают как по сухой засыпке. Отличие состоит в требовании выровнять шпатлевкой поверхность несущего основания при наличии в нем неровностей. При укладке пенополистирола необходимо исключить образование зазоров между плитами, проложенные в утеплителе трубы коммуникаций целесообразно обернуть минеральной ватой, Для технологии устройства ровных, теплых, прочных, недорогих, сухих сборных оснований, поверхность которых пригодна под любые современные напольные покрытия, удачно подходят гипсоволокнистые листы (ГВЛ). Гипсоволокнистый лист обладает высокими прочностными, влаго- и пожарозащитными характеристиками. Он представляет собой прессованную смесь гипса и распушенной целлюлозной макулатуры, поэтому является экологически чистым, химически нейтральным, радиационно безопасным. Поверхность обычных листов ГВЛ прогрунтована в заводских условиях, а влагостойкие листы (ГВЛВ) имеют двухстороннюю водоотталкивающую пропитку, которая также исключает необходимость нанесения поверхностной грунтовки. Обычные гипсоволокнистые листы используют в жилых, гражданских и промышленных зданиях с сухим и нормальным температурно-влажностным режимом, а влагостойкие листы могут применяться в помещениях с повышенной влажностью (в ванных комнатах, санузлах и кухнях жилых зданий). Укладка таких оснований предполагает полный отказ от трудоемких мокрых процессов, связанных с ручным трудом при устройстве цементной стяжки и наливного пола. Исключается необходимость сушки, последующего штрабления под коммуникационные каналы, финишная нивелировка или шлифование, а также грунтовка под поверхностные покрытия. Отдельные листы ГВЛ крепятся между собой клеевыми составами или специальными шурупами с самозенкирующейся потайной головкой. Данный тип основания под полы без «мокрых процессов» обеспечивает возможность, сразу приступить к укладке напольного покрытия. Гипсоволокнистые листы обладают более высокими показателями прочности на сжатие и твердости, чем гипсокартонные листы. Они технологичны в работе, легко режутся, пилятся, строгаются, обладают хорошей гвоздимостью. Коммуникации в системах сухих оснований пола укрывают выравнивающим слоем засыпки. В случае применения регулируемых лаг сначала их тщательно выверяют по уровню, осуществляют сухую засыпку утеплителя, укладывают гипсоволокнистые листы одним слоем и прочно соединяют с лагами. Рис. 13.4. Сборное основание под полы из двух слоев гипсоволокнистых листов: а- порядок укладки основания из гипсоволокнистых листов; б- схема конструктивного решения основания; в -сборное основание пола на сухой засыпке; г- то же, на пенопо-листироле; 1- лента кромочная; 2- элемент пола; 3- перекрытие; 4- пленка полиэтиленовая; 5 -сухая засыпка; 6- клей и шуруп для гипсоволокнистых листов; 7 – пенополистирол Непосредственную укладку конструкции сборной стяжки можно вы поднять как из отдельных листов, так и из элементов сборного пола. Последовательность укладки листов при спланированной засыпке начинают от дверного проема вглубь помещения, при основании с лагами — от стены, противоположной дверному проему. Листы укладывают с плотным соединением в стыках. При использовании отдельных листов для обеспечения их жесткого соединения на первый лист наносят слой клея ПВА. Второй гипсоволокнистый лист укладывают на нижний, обеспечивая перевязку швов. Швы между листами шпатлюют, листы по высоте крепят самонарезающимися шурупами. Элементы сборного основания под полы представляют собой два тип гипсоволокнистых листа размером 1000х500х10 мм, соединенных между собой в заводских условиях посредством клея со смещением на 50 мм относительно друг друга (рис. 13.4). Масса такого элемента составляет 18 кг, что позволяет осуществлять их укладку одним рабочим. Для получения поверхности, готовой к укладке напольного покрытия, необходимо зачистить стыки гипсоволокнистых листов, зашпаклевать швы и углубления. Достоинства сухих сборных оснований из гипсоволокнистых листов следующие: конструктивно и технологически общедоступны; предпочтительны при устройстве оснований в холодное время года, так как исключают устройство мокрых стяжек и потерь времени на их сушку; обеспечивают устройство оснований под полы при любых типах несущих конструкций перекрытий; допускают устройство оснований под полы на начальном этапе отделочных работ с завершением устройства чистых полов в заключительный период отделки здания; обеспечивают возможность предварительной прокладки в них коммуникационных сетей с доступом к ним в процессе эксплуатации; отвечают требованиям пожарозащиты, звуко- и теплоизоляции; способствуют поддержанию нормального температурно-влажностного режима в помещении. Конструкции сборных оснований с использованием ГВЛ применяют для любого типа современных чистовых покрытий — линолеума, паркета, керамической плитки и др. жүктеу/скачать 4.03 Mb. Достарыңызбен бөлісу:
|