Механизмы отказа в новых материалах и транзисторах



Дата25.07.2016
өлшемі85.5 Kb.
#220782
· Технология сканирующих зондов;

· Акустическая микроскопия;

· Анализ электрических и тепловых свойств;

· Подготовка образцов, структурный анализ;

· Анализ отказов: исследования конкретных случаев.

Механизмы отказа в новых материалах и транзисторах

· Процессы приводящие к отказам;

· Горячие носители;

· Стабильность пассивирования,

· Высокотемпературные подзатворные оксиды;

· Миграция в металлах: механические и тепловые аспекты;

· Электростатические зарядовые эффекты;

· Низкотемпературные диэлектрики и медные межсоединения.



Надежность новых технологий

· Неразрушаемые и программируемые устройства;

· Пассивные элементы и модули;

· Широкозонные полупроводники;

· Микроволновые и смешанные полупроводниковые устройства

· Фотонные устройства: оптоэлектроника и лазеры;

· Кремний на изоляторе;

· Микроэлектромеханические системы (MEMS) и микрооптоэлектромеханические системы (MOEMS), датчики и соленоиды;

· Органические устройства: органические светодиоды OLED и органические полевые транзисторы OFET

Надежность силовых устройств

· Устройства управления мощностью, биполярные транзисторы с изолированным затвором IGBT, тиристоры,

· Тепловое управление.

Упаковка и надежность сборки

· Сварка, пайка и сочленение;

· Высокая плотность сборки, многокристальные модули;

· BGA, CSP, монтаж (ИС) методом перевёрнутого кристалла;

· Соединители.
Председатель Оргкомитета ESREF 2006

Профессор Людвиг Джозеф Бальк (Вупперталь, Германия)

www.esref.org

ИНФОРМАЦИОННОЕ СООБЩЕНИЕ
17-й Европейский симпозиум

НАДЕЖНОСТЬ ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ,

ФИЗИКА ОТКАЗОВ И АНАЛИЗ
Вупперталь – Германия

3 – 6 октября 2006 г.



организатор:

Кафедра электроники

Университет г. Вупперталь


при технической поддержке:

Института инженеров по электротехнике и радиоэлектронике IEEE





ESREF 2006 – это 17-й Европейский симпозиум по надежности электронных устройств, который состоится в г. Вупперталь (Германия)
с 3 по 6 октября 2006 г.

Этот международный симпозиум, как и прежде, сфокусирован на последних разработках и будущих направлениях в управлении качеством и надежностью материалов, приборов и систем микро-, нано- и оптоэлектроники. Он представляет собой европейский форум по развитию всех аспектов управления надежностью и техники инновационного анализа для современных и будущих электронных приложений.

Тематика EOBT – конференции по оптическому и электронно-лучевому микроанализу – включена в конференцию ESREF.
Месторасположение конференции

“Исторический Городской Зал” в г. Вупперталь, Германия – один из самых замечательных концертных залов и конференц-центров в Европе.


РУКОВОДСТВО ПО ПОДАЧЕ ДОКУМЕНТОВ
Срок подачи тезисов (2 страницы, в т.ч. иллюстрации) до 31 марта 2006 г.

На главной странице должны быть указаны полный адрес, номер факса, e-mail автора, а также предпочтения по презентации в устной форме либо в виде стендового доклада. Пожалуйста, обратите внимание на то, что тезисы и научные доклады должны быть на английском языке.

Просим авторов выслать электронный файл (в формате Adobe Acrobat PDF или Word, образцы можно найти на www.esref.org) тезисов в технический программный комитет ersef@electronics.uni-wuppertal.de
СРОКИ
до 31 марта 2006 г. представление тезисов

до 19 мая 2006 г. подтверждение приема тезисов

до 30 июня 2006г. представление рукописей
Издательство Elsevier Science опубликует результаты симпозиума ESREF 2006 в специальном выпуске журнала “Microelectronics Reliability”.

до 14 июля 2006 г. представление работ издателю

Elsevier Science (Великобритания)

Техническая программа
Конференция будет сфокусирована на двух основных направлениях в электронике, представляющих интерес для проектировщиков, производителей и пользователей:


  • стратегия оценки качества и надежности в период разработки изделия и в период его жизненного цикла;

  • передовые техники анализа для технологии оценки изделия.


ВЫСТАВКА ОБОРУДОВАНИЯ
Симпозиум представит новейшие достижения у поставщиков услуг, производителей оборудования и комплектующих.
За дальнейшей информацией по выставке оборудования обращайтесь:

Dr. Ralf Heiderhoff



heiderho@uni-wuppertal.de
ТЕМЫ ДОКЛАДОВ
Технический программный комитет приглашает подавать оригинальные статьи по одной из следующих тем:
Техники качества и надежности для устройств и систем

· Индикаторы надежности и раннее обнаружение;

· Тест-структуры испытания надежности;

· Ограничения ускоренных испытаний;

· Отбраковка и наработка на отказ, высокоускоренные стрессовые тесты и системы HAST, HASS;

· Взаимосвязь производительность/надежность;

· Эксплуатационная надежность;

· Реализация строгих требований качества-надежности.



Физическое моделирование и симуляция для прогноза надежности

· Оценка дефектов;

· Моделирование дефектов;

· Симуляция цепных ограничений в отношении надежности.



Современный анализ отказа: обнаружение дефекта и анализ

· Лазерные, электронные и ионно-лучевые технологии;



· Технология обратной стороны;

Достарыңызбен бөлісу:




©dereksiz.org 2024
әкімшілігінің қараңыз

    Басты бет