Курс лекций Волгоград 2011 (075. 8) Ю 16
Материалы высокой электропроводности
жүктеу/скачать 8.66 Mb.
|
- Бұл бет үшін навигация:
- 14.3. Материалы высокого удельного сопротивления
- 14.4. Сплавы на основе меди
- 14.5. Никель-хромовые сплавы
- Железохромалюминиевые сплавы
- Сплавы на основе благородных металлов
14.2. Материалы высокой электропроводностиК материалам высокой электропроводности предъявляются следующие требования:
Очевидно, что высокой электропроводностью будут обладать чистые непереходные металлы с ГЦК решеткой (Ag, Cu, Al, Au). Высокой механической прочностью будут обладать металлы с низкой энергией дефекта упаковки или сплавы металлов. Однако в случае образования твердого раствора, помимо роста прочности, увеличивается и удельное электросопротивление. Поэтому для материалов высокой электропроводности используют лишь такое легирование, когда компоненты не растворяются друг в друге. Так, например алюминий легируют магнием и кремнием, которые образуют интерметаллидное соединение, или легируют плохо растворяющимся в алюминии марганцем. Что касается технологичности, то у всех металлов с ГЦК решеткой высокая пластичность, следовательно, из них легко получаются изделия методами обработки давлением. Поэтому проблема технологичности сводится в легкости пайки и сварки.
К недостаткам серебра как проводникового материала относятся его стоимость, а также взаимодействие серебра с серой с образованием Ag2S. Сульфид серебра относится к вырожденным полупроводникам. С одной стороны, образование сульфида серебра повышает электрическое сопротивление поверхностных слоев, что не допустимо в высокочастотной технике. С другой стороны, в определенных условиях кристаллы сульфида серебра растут в виде тонких усов и в ходе роста могут замыкать участки электрической цепи. Поэтому не рекомендуется применять серебро по соседству с эбонитом, резиной и другими материалами, содержащими серу. Медь обладает достаточно малым удельным электросопротивлением (0,0168 мкОм м), пластичностью и высокой прочностью. Медь относится к той же подгруппе, что и серебро и золото, но она более активна и образует соединения с О2, СО2, Н2О. Поэтому при пайке и сварке меди приходится использовать флюсы – вещества, удаляющие с поверхности материала оксиды. Важно отметить, что химические соединения меди нестойки и удаляются простейшим флюсом – раствором канифоли в спирте или ацетоне. Поэтому медь достаточно технологична. Наибольшее распространение получила медь марок М1 (99,90 % Cu) и М0 (99,95 % Cu). Основной примесью в меди является кислород, присутствующий в виде закиси меди. В электровакуумной технике применяют безкислородную медь. Алюминий. Удельное сопротивление алюминия в 1,6 раз выше удельного сопротивления меди, но алюминий в 3,5 раза легче меди. Благодаря этому при одинаковом сопротивлении и одинаковой длине алюминиевые провода в два раза легче медных, несмотря на большее поперечное сечение. К тому же алюминий дешевле меди. Указанные обстоятельства привели к широкому применению алюминия в электротехнике. Недостатком алюминия является низкая механическая прочность. Отожженный алюминий в три раза менее прочен на разрыв, чем отожженная медь. Для повышения прочности алюминий легируют элементами, плохо растворяющимися в основном металле или образующими интерметаллидные соединения. Так, при легировании алюминия магнием и кремнием в алюминиевой матрице образуются частицы силицида магния, затрудняющие движение дислокаций. При таком легировании решетка алюминия остается неискаженной и электропроводность алюминия практически не изменяется. Характерной особенностью алюминия является наличие на его поверхности химически стабильной пленки Al2O3. Окисная пленка затрудняет пайку алюминия. 14.3. Материалы высокого удельного сопротивленияМатериалы высокого электрического сопротивления используются для поглощения электрической энергии и преобразования ее в тепло. Очевидно, что к таким материалам будут предъявляться следующие требования:
Для того чтобы материал имел высокое удельное сопротивление, он должен представлять собой твердый раствор одного металла в другом. Причем хотя бы один из компонентов сплава должен быть переходным металлом. Из теории сплавов известно, что неограниченное растворение одного металла в другом возможно при близости размеров ионов и одинаковом типе кристаллических решеток. Рассмотрим некоторые материалы высокого сопротивления. 14.4. Сплавы на основе медиКонстантан. Твердый раствор 40 % никеля в меди, точнее 40 % Ni, 1,5 % Mn, остальное медь. Этот сплав маркируется как НММц 58,5–1,5. Наименование этого сплава подчеркивает неизменность его сопротивления при изменении температуры. Практически при изменении температуры от –100 до +100 ºС его удельное сопротивление остается постоянным, то есть температурный коэффициент сопротивления (α) равен 0. У данного сплава высокое удельное сопротивление (0,5 мкОм × м), он пластичен и прочен. При нагреве на его поверхности образуется окисная пленка, обладающая изоляционными свойствами. Оксидная изоляция позволяет плотно навивать константановую проволоку, если напряжение между витками не превышает 1 В. Применение константана для изготовления прецизионных резисторов ограничено высоким значением термо-ЭДС в паре с медью (40 мкВ/°С). Последнее обстоятельство позволяет использовать сплав в термопарах для измерения температур до 500 °С. Никелин. МНМц30-1,5 (68,5 % Cu; 30 % Ni; 1,5 % Mn). Из-за меньшего содержания никеля сплав более дешев, однако его удельное сопротивление меньше, чем у константана ( = 0,35 мкОм × м). Кроме того, температурный коэффициент удельного электросопротивления сплава отличен от нуля. Главным образом, этот сплав используют для изготовления пусковых и регулировочных реостатов. Нейзильбер. МНЦ15-20 (65 % Cu, 15 % Ni, 20 % Zn). Замена никеля более дешевым цинком приводит к существенному уменьшению стоимости сплава. Вместе с тем сплав обладает достаточно высоким удельным сопротивлением ( = 0,3 мкОм м). Столь высокое удельное сопротивление вызвано тем, что размер иона цинка меньше размера иона меди, а размер иона никеля больше размера иона меди. Поэтому суммарные искажения кристаллической решетки велики, что затрудняет продвижение электронной волны. После наклепа нейзильбер обладает достаточной упругостью, что позволяет использовать его для изготовления упругих элементов (пружин, мембран, сильфонов). Константан не рекомендуется применять при работе в области температур 300–400 °С. При этих температурах активная диффузия цинка к границам зерен приводит к образованию вдоль границ интерметаллидной пленки, что ведет к охрупчиванию сплава. Манганин. МНМц-3-12 (80 % Cu, 3 % Ni, 12 % Mn). Достаточно дешевый сплав, отличающийся высоким удельным сопротивлением ( = 0,45 мкОм м) и низкой термо-ЭДС в паре с медью. Недостатком сплава является низкая коррозионная стойкость и невысокая предельная рабочая температура (< 200 °С). 14.5. Никель-хромовые сплавыНихромы. Классическим никель-хромовым сплавом является сплав Х20Н80 (20 % Cr, 80 % Ni). При комнатной температуре в никеле растворяется 20 % хрома. При этом, хотя и сохраняется ГЦК решетка никеля, но она сильно искажается ионами хрома. Это обстоятельство в сочетании с тем, что и никель, и хром являются переходными металлами, приводит к высокому удельному сопротивлению сплава ( = 1,1 мкО·м). Поверхность нихрома покрыта химически стойкими окислами, которые затрудняют пайку и защищают его от окисления при высоких температурах. Для повышения механической прочности в нихром вводят титан, молибден, кремний. Железохромалюминиевые сплавыТипичным представителем этой группы сплавов является сплав 0Х27Ю5 (23 % Cr, 5 % Al, остальное железо). Сплав отличается высоким удельным сопротивлением ( = 1,1 мкО·мм). Замена никеля на железо приводит к существенному удешевлению сплава, а наличие хрома и алюминия обеспечивает высокую стойкость к окислению. Недостатками сплавов такого типа является низкая пластичность, вызванная образованием интерметаллидных соединений. Таким образом, несмотря на дешевизну, сплавы имеют ограниченное применение из-за низкой технологичности (трудность пайки и малая пластичность). Сплавы на основе благородных металловВ ряде случаев требуется высокая стойкость к окислению материала. Тогда используют материалы высокого сопротивления на основе благородных металлов: серебра, платины, палладия. Типичным представителем таких материалов является серебряный манганин. Из тонких проволок (20 мкм) такого сплава изготавливают миниатюрные потенциометры и резисторы. Лекция 15. Материалы электрических контактов В электрических машинах и аппаратах могут встречаться только две неисправности: пробой изоляции (наличие нежелательных контактов) и отсутствие контакта в нужном месте. В этой связи надежность электрических контактов является чрезвычайно важной задачей. Все контакты можно разделить на неподвижные и подвижные. Неподвижные контакты используются для длительного соединения и могут быть зажимными и цельнометаллическими. Подвижные контакты могут быть разрывными и скользящими.
В зажимных контактах («клеммы», болтовые соединения и т. д.) действительная поверхность контакта заметно меньше поверхности налагаемых друг на друга проводников. Это связано с наличием на поверхности сопрягаемых деталей неровностей и слоя окислов. Поэтому чем мягче материал контактов и чем выше его коррозионная стойкость, тем меньше сопротивление контакта. В этой связи контакты обычно облуживают – покрывают слоем олова. Для особо надежных контактов применяют серебрение или золочение. Важно, что при контакте разнородных материалов (например, меди и стали) происходит активная коррозия химически более активного элемента. Так, при контакте стали с медью будет происходить интенсивная коррозия стали, и появление окислов железа приведет к росту сопротивления контакта. Поэтому в тех случаях, когда необходим контакт стальной детали с медной, обе детали облуживают.
Цельнометаллическими являются сварные или паяные соединения. Основными материалами, образующими цельнометаллические контакты, являются припои и сварочные присадки. Припои должны обладать следующими свойствами:
Принято припои делить на мягкие (с температурой плавления ниже 300 ºС и пределом прочности 16–100 МПа) и твердые (с температурой плавления, превышающей 300 ºС, и пределом прочности 100–500 МПа). В качестве мягких припоев обычно используют сплавы свинца с оловом. Такие припои маркируют буквами ПОС с цифрами, показывающими содержание олова в припое, например ПОС-62. Выбор в качестве компонентов припоя свинца и олова обусловлен тем, что свинец и олово хорошо растворяются друг в друге в жидком состоянии и плохо растворяются в твердом состоянии. Поэтому у жидкого раствора компонентов выше энтропия, чем у смеси почти чистых металлов в кристаллическом состоянии. Следовательно, у смеси компонентов температура плавления будет ниже, чем у чистых металлов. При содержании олова 61,5 % сплав является эвтектическим, то есть имеет минимальную температуру плавления (183 °С). Оловянно-свинцовые припои с марками от ПОС-10 до ПОС-90 имеют более высокую температуру плавления. Их применение определяется экономическими соображениями (свинец дешевле олова) и в тех случаях, когда требуется высокая коррозионная стойкость (коррозионная стойкость свинца ниже коррозионной стойкости олова). Когда температура плавления припоя ПОС-62 слишком велика, применяют более сложно легированные сплавы: сплав Розе (50 % Bi, 25 % Pb, 25 % Sn) с температурой плавления 94 ºС, сплав Вуда (50 % Bi, 25 % Pb, 12,5 % Sn, 12,5 % Cd) с температурой плавления 68 ºС. Увеличение количества компонентов, растворяющихся друг в друге в жидком состоянии и нерастворимых в твердом состоянии, ведет к росту энтропии системы и снижению температуры плавления. В некоторых случаях (пайка тонких золотых и серебряных проводов) в качестве мягкого припоя используют сплав 25 % висмута, 42 % олова, 33 % таллия. Выбор этого припоя объясняется тем, что в нем золото и серебро не растворяются, поэтому в ходе эксплуатации не происходит «утонения» проводника. В качестве твердых припоев используют чистую медь, сплавы меди с цинком (ПМЦ), сплавы меди с фосфором и сплавы на основе серебра (ПСр). Цифры в марках медно-цинковых припоев показывают содержание меди, а в марках серебряных припоев показывают содержание серебра. В ходе пайки твердыми припоями происходит диффузия материала припоя в материал паяемых изделий, поэтому твердые припои обеспечивают высокую прочность соединений. Помимо припоев, при пайке используют флюсы – вещества, удаляющие окислы с поверхности паяемых изделий и защищающие поверхность расплавленного припоя от окисления. При пайке изделий из сплавов меди мягкими припоями в качестве флюса используют канифоль или ее раствор в спирте или ацетоне. Канифоль – это смесь органических кислот, которые хорошо растворяют окислы меди. При пайке стальных деталей мягкими припоями в качестве флюса используют водный раствор хлорида цинка («травленая соляная кислота») или нашатырь – хлористый аммоний. При пайке твердыми припоями в качестве флюса используют буру, борную кислоту, расплавы хлоридов металлов. После пайки рекомендуется удалять любые флюсы, для того чтобы повысить сопротивление коррозии паяного шва. Материалы разрывных контактов Разрывные контакты периодически замыкаются и размыкаются. При этом между контактными площадками образуется электрическая дуга. Возникновение дуги ведет к росту температуры, т. е. к снижению механической прочности, окислению материала контактов, появляется вероятность их сваривания, а также возможна эрозия материала. Для того чтобы материал разрывных контактов надежно работал, он должен удовлетворять следующим требованиям:
Кроме того, материал должен быть дешевым и недефицитным. Для малоответственных разрывных контактов (бытовые выключатели) в качестве материала обычно выбирают латунь – сплав меди с цинком. Наличие в сплаве цинка приводит к повышению механической прочности и росту коррозионной стойкости. Для ответственных контактов, работающих при малых напряжениях и коммутирующих малые токи (контакты маломощных реле), используют серебро. В тех случаях, когда рабочее напряжение на контактах велико, а токи небольшие, используют металлы платиновой группы (платину, палладий, иридий, осмий, рутений и родий). При коммутации больших токов, когда нагрев контактов велик, применяют композиционные материалы (порошки вольфрама или молибдена, пропитанные жидкой медью или серебром). Для мощных контактов также используют металлокерамические композиции – серебро и окись кадмия (СОК). При разработке последнего материала учтен тот факт, что при нагреве выше 900 ºС окись кадмия диссоциирует на пары кадмия и кислород. Давление в дуге возрастает, длина пробега ионов сокращается и дуга гаснет. При снижении температуры пары кадмия взаимодействуют с кислородом и окись кадмия конденсируется на контакте. Таким образом, время работы контакта резко увеличивается. 15.2. Материалы скользящих контактов К материалам скользящих контактом предъявляются те же требования, что и к материалам разрывных контактов. Однако особенно остро ставится вопрос об уменьшении износа при трении. Для снижения износа трения можно повысить твердость материала контактирующих пар и использовать смазку. Естественно, что смазка должна быть электропроводной. Для коллекторов электрических моторов используют холоднодеформированную медь, а для щеток – графит. Для тяжелонагруженных машин для изготовления щеток используют металлографитовые щетки: медно-графитовые и бронзо-графитовые.
Полупроводниками принято называть вещества, электропроводность которых обусловлена перемещением электронов, возбужденных внешними энергетическими воздействиями (нагрев, облучение светом, наложение сильного электрического поля и т. д.). Зонная теория твердых тел отмечает, что у полупроводников зона проводимости отделена от валентной зоны зоной запрещенных значений энергии. При поглощении валентным электроном кванта энергии, большего или равного ширине запрещенной энергетической зоны, электрон переходит в свободную энергетическую зону и получает возможность перемещаться – менять свою энергию. После ухода электрона из валентной зоны в ней остается незанятое место – дырка. Таким образом, при возбуждении атома в нем появляются два носителя заряда противоположных знаков: электрон и дырка. Чем выше температура полупроводника, тем более вероятна флуктуация энергии и перескок электрона из валентной зоны в свободную. Обозначим концентрацию электронов n0i, а концентрацию дырок – p0i. Индекс i (от слова intrinsic – собственный, присущий) у концентрации электронов и дырок означает, что это собственные носители заряда. В результате процессов возбуждения и рекомбинации при любой температуре устанавливается равновесная концентрация носителей заряда: электронов  (16.0)
и дырок
 , (16.0)
где n0i – концентрация электронов; p0i – концентрация дырок; W – ширина запрещенной зоны. Коэффициент 2 показывает, что на каждом энергетическом уровне могут быть два электрона. Проводимость полупроводников будет равна:
где Uп – подвижность электронов, а Uр – подвижность дырок. Подвижность электронов и дырок неодинакова. Хотя по своей сути перемещение дырки является перемещением электрона, но движение дырки – это перемещение валентного электрона от одного атома к другому. Валентный электрон сильнее взаимодействует с ядрами атомов, чем оторвавшийся от атома свободный электрон. Поэтому подвижность дырок при собственной электропроводности полупроводников ниже, чем подвижность электронов, и проводимость полупроводников носит слабо выраженный электронный характер. Для большинства полупроводниковых приборов используются примесные полупроводники, то есть полупроводники, содержащие небольшие количества примесей. Роль примесей могут играть также дефекты кристаллической решетки: вакансии, дислокации, границы зерен, поры, трещины. Если валентность атома примеси и атомов основного материала отличается, то атомы примесей будут являться источниками свободных электронов или дырок. Избыток электронов на валентной оболочке атома примеси приведет к появлению дополнительных электронов, а недостаток электронов на валентных электронных оболочках атомов приведет к появлению дырок. Атомы примесей, поставляющих в свободную зону свободные электроны, принято называть донорами, а атомы, поставляющие дырки – акцепторами. Влияние примесей на энергетические зоны полупроводников показано на рис. 16.1. Рис. 16.1. Влияние легирования на энергетические зоны полупроводников: а) собственный полупроводник, б) полупроводник, содержащий донорные примеси, в) полупроводник, содержащий акцепторные примеси Те носители заряда, концентрация которых в данном полупроводниковом материале выше, называют основными, а те, концентрация которых ниже, – неосновными. При наличии в полупроводнике атомов примесей – доноров основными носителями заряда будут являться электроны, и такие материалы называют полупроводниками n-типа. Полупроводниковый материал, легированный атомами акцепторов, называют полупроводником p-типа. При контакте полупроводников p-типа и n-типа появляются p-n переходы – основа всех полупроводниковых приборов. Свойства полупроводников проявляют многие материалы. Среди этих материалов встречаются как элементарные полупроводники (кремний, германий, селен и др.), так и химические соединения (карбид кремния, сульфиды и селениды различных металлов, арсениды, фосфиды и антимониды, а также окислы металлов). жүктеу/скачать 8.66 Mb. Достарыңызбен бөлісу:
|
, (16.0)
