Приложение Терминологический англо-русский словарь по мэмс и нэмс a ablation

O

 Operating temperature - рабочая температура, измеренная в градусах. Диапазон температур, в рамках которого устройство будет соответствовать техническим требованиям, например, от минус 50 ⁰С до плюс 125 ⁰С.

 Optical Attenuator - оптический аттенюатор. Пассивное устройство для уменьшения амплитуды сигнала без существенного искажения формы сигнала

 Optical Lithography - оптическая литография. Использует линзы и свет для точного проецирования и экспонирования изображения маски на покрытую резистом полупроводниковую пластину.

 Optical Proximity Correction (OPC) - оптическая корректировка близости – фотолитографическая операция которая представляет из себя выборочное изменение размера изображения в изображение сетки с целью компенсации дифракции света и интреференции между близко расположенными топологическими элементами.

 Optical Pyrometer - оптический пирометр. Бесконтактный датчик температуры. Действие пирометра основано на использовании теплового излучения нагретых тел.

 Optoceramic Materials - оптокерамические материалы. Класс запатентованных корпорацией Corning материалов, обладающих высоким электро-оптическим коэффициентом. Например, легированные ионизированным редкоземельным металлом эрбием пленки фторидного стекла. Изготавливают эти материалы, используя процесс химического осаждения из газовой фазы. Эти материалы применяются для уменьшения размеров оптических микроустройств.

 Ordinary differential equations (ODEs) - обыкновенное дифференциальное уравнение. Обыкновенное дифференциальное уравнение связывает значение функции со значениями ее производных по одной переменной в некоторой точке. Обыкновенным дифференциальным уравнением называется уравнение вида F(x, y, y', ... , y⁽ⁿ⁾) = 0, где F - известная функция, x - независимая переменная, y=y(x) - неизвестная (искомая) функция, n - порядок уравнения. Так, примером простейшего ОДУ является уравнение y=y', решением которого служит экспонента y=exp(x). ОДУ используются для математического моделирования микроустройств на разных уровнях, например, описание на системном уровне.

 Osmosis - осмос. Движение (поток) жидкости через полупроницаемую мембрану из раствора с более высокой концентрацией в раствор с меньшей концентрацией. Полупроницаемая мембрана – диафрагма, пропускающая вещество (молекулы или ионы) преимущественно только в одну сторону. Движение (поток) происходит до тех пор, пока не сравняется концентрация жидкости по обе стороны мембраны. В отличие от диффузии, в случае осмоса, состояние химического равновесия между двумя граничащими растворами достигается посредством потока скорее растворителя, чем растворенного вещества. Характеризуется осмотическим давлением. Оно равно избыточному внешнему давлению, которое следует приложить со стороны жидкости (раствора), чтобы прекратить осмос. Играет важную роль в физиологических процессах. Его используют при исследовании биологических структур.

 Outgassing - дегазация. Освобождение материалов от абсорбированных газов или паров при помощи нагревания или используя вакуум.

 Overlay – наложение, перекрытие, перекрывание. В фотолитографии – наложение рисунка с маски (фотошаблона) на уже существующий рисунок на подложке. Более широко – это перекрытие (степень перекрытия) одного рисунка другим, наложенным сверху. Теоретически перекрытие (степень перекрытия) может быть нулевым (рисунки в точности совпали), положительным или отрицательным (два последних случая – рисунки не совпадают и один вписывают в другой). На практике, в МЭМС-технологии, второй (верхний) рисунок обычно вписывают внутрь первого (нижнего). Особенно это касается точности вписывания фотолитографических масок одних слоев в фотолитографические метки других слоев.

 Overlay Budget – запас наложения. Фактически это допуск на смещение рисунков друг относительно друга. В литографии – максимально допустимое смещение между новым, только что сформированным изображением в слое, и изображением в ранее полученном слое. См Overlay.

 Oxidation - окисление, оксидирование. Процесс формирования окислов химических элементов Например, окисление Si, поли-Si, оксидирование Al. При описании физико-химических явлений – удаление одного или нескольких электронов в атоме химических элементов с передачей этих электронов атомам окислителя.

 Oxygen - кислород. Газ используемый в полупроводниковом производстве для окисления кремния или для формирования оксида, осажденного из газовой фазы.

P

 Partial differential equations (PDEs) - дифференциальные уравнения в частных производных

 Passivation - пассивация

 Perovskite - перовскит, класс веществ

 Phase transition - фазовый переход

 Photolithography - фотолитография. Базовая Свет/Маска/Фоторезист технология, используемая для получения микромашинных устройств с определёнными размерами и формой

 Photomask - фотошаблон,

 Photoresist - фоторезист. Светочувствительный материал, использующийся для переноса рисунка

 Piezoelectric actuator - пьезоэлектрический актюатор. Актюатр, который использует пьезоэлектрический материал.

 Piezoelectric constant - пьезоэлектрическая постоянная

 Piezoceramic - пьезокерамика

 Pipe inspection micro-robot - микроробот для исследования труб. Микроробот, вставленный в трубу, для изучения её ненормальных участков.

 Plasma etching - плазменное травление

 Plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) - плазмохимическое осаждение из паровой [газовой] фазы

 Polymethylmethacrylate (PMMA) - пластмасса из полиметилметакрилата (фоторезист) с изоляционными свойствами, используемая для шаблонов МЭМС

 Poisson's Ratio - коэффициент Пуассона

 Polysilicon (polycrystalline silicon) - поликристаллический кремний. Широко используется как материал для МЭМС устройств

 Polishing - полировка. Специально предназначенная технологическая операция для получения более лучшей чистоты поверхности с минимальными потерями материала и минимальным воздействием на плоскостность

 Polishing Pads - полировальник. Платформа, применяемая для удержания выравнивающей полирующей суспензии, обычно сделанная из полиуретана

 Polimer - полимер

 Polydimethylsiloxane (PDMS) - полидиметилсилоксан

 Polyimide - полиимид. Полимерный материал, полученный из реакции пиромеллитового диангидрида и ароматического диамина

 Polyvinylidene chloride (PVDC) - поливинилиденхлорид

 Poly Vinylidene Flouride (PVDF) - поливинилиденфторид

 Porosilicon - пористый кремний

 Potassium hydroxide (KOH) - гидроксид калия

 Powder blasting - технология порошковой очистки поверхности. Очистка порошком - это эрозийная технология удаления материала. Она использует кинетическую энергию частиц порошка для получения трещин на поверхности подложки и следовательно удаления материала

 Precise positioning - точное позиционирование. Управление объектом для помещения его в указанное место в пространстве с очень узким диапазоном допуска

 Precursor - исходный материал, исходное вещество

 Pressure sensor - сенсор давления.

 Proximity lithography - литография с микрозазором

 Projection lithography - проекционная литография

 P-type silicon - кремний с p-типом проводимости

 Pyroelectric - пироэлектрик

 Pyrolysis - пиролиз

 PZT (Lead Zirconate Titanate) - пьезокерамика цирконат-титанат свинца

Q

 Quartz - кварц

R

 Reactive Ion Etching (RIE) - реактивное ионное травление. Технология, которая объединяет травление агрессивным газом и распыление ионов

 Reduced system - уменьшенная система, система со сниженным порядком

 Refractive index - коэффициент преломления

 Remanent polarization - остаточная поляризация

 Resolution - разрешающая способность. Минимально обнаружимое изменение во входном сигнале

 Reynolds number - число Рейнолдса

 RF-MEMS - ВЧ МЭМС. МЭМС, специально разработанные для таких применений, как катушки индуктивности, переключатели, преобразователи частоты, антенн и т.д., работающие в радиочастотном диапазоне.

 Right-hand orthogonal crystallographic axial set - правосторонняя ортогональная кристаллографическая осевая группа

 Rochelle salt - сегнетова соль

S

 Scale effect - эффект масштаба. Изменения воздействия разных эффектов на поведение объекта или его свойств вследствие изменения его размеров

 Scanning electron microscope (SEM) - растровый электронный микроскоп. Микроскоп, который сканирует образец электронным лучом, измеряет интенсивность квантов испускаемых образцом, таких как вторичные электроны, отраженные электроны и т.п., для преобразования в электрический сигнал

 Scanning probe microscope (SPM) - сканирующий зондовый микроскоп. Любой микроскоп, который использует зонд с наконечником атомных размеров и сканирует им в растре близ образца для измерения физических величин между зондом и поверхностью для получения изображения

 Scanning tunneling microscope (STM) - сканирующий туннельный микроскоп. Микроскоп, который измеряет микроскопические геометрии, сохраняя постоянным туннельный ток между зондом и образцом, пока производится сканирование зондом растра

 Self-heating - самонагревание

 Selectivity - селективность

 Self-assembly - самосборка

 Semiconductor - полупроводник

 Sensitivity - чувствительность

 Shape memory alloy - сплав памяти формы. Сплав, который может вернуть свою первоначальную форму после деформации, которая произошла вследствие изменения температуры

 Shifting - смещение, сдвиг

 Shrinkage - масштабирование, пропорциональное уменьшение размеров

 Silicon - кремний

 Silicon dioxide - диоксид кремния

 Silicon nitride - нитрид кремния

 Silicon fusion bonding - кремниевое соединение методом сплавления. Технология объединения гидрофилизованных подложек, сделанных из Si, окисленного кремния и т.д первичной водородной связью между поверхностями и затем связи Si-O-Si после отжига при высокой температуре

 Smart pill - умная таблетка. Робот, который выполняет измерения и осуществляет доставку лекарственных средств внутри организма

 Solid-state image sensor - твердотельный датчик изображения. Полупроводник, который преобразует оптическое изображение в электрический сигнал

 SOI: Silicon on Insulator - кремний-на-изоляторе. Тип производственного процесса при котором кремний наносится на изолирующую подложку (стекло, сапфир).

 Soft lithography - лёгкая литография. Наиболее часто используемое всеобъемлющее понятие для набора методов (наноконтактная литография, наноштамповка и т.д), которая проста по идее и основана на наноструктуированых формах или шаблонах. Она может использоваться для создания наноуровневых изображений посредством нанесения краски и прессованием её на поверхность или нанесением углублений негативных частей формы (шаблона) на поверхность, плюс некоторые другие вариации. Методы очень просты в принципе и так как они подразумевают наличие печатной машины, есть возможность массового производства. Методы не требуют специального оборудования и сверхчистых комнат, как на заводах изготавливающих кремниевые чипы.

 Span - размах. Динамический диапазон физических сигналов, которые можно преобразовать в электрические сигналы сенсором.

 Specific heat - удельная теплоемкость

 Spin coating - технология получения покрытий методом центрифугирования

 Spontaneous polarization - спонтанная поляризация

 Sputtering - металлизация, напыление. Процесс испускания атомов или группы атомов с поверхности катода (отрицательного электрода) в вакуумной трубке как результат воздействия тяжёлых ионов. Этот процесс используется для осаждения тонкого слоя металла на стекло, пластику, металл или другую поверхность в вакууме.

 Static frictional force - сила трения покоя

 Steady state analysis - анализ устойчивого состояния

 Stress - напряжение

 Strain - деформация

 Stiction - стикция. Понятие, объединяющее слипание и трение

 Stiffness - жёсткость

 Subset - подсеть

 Substrate - подложка, синоним слова Wafer. Материал на основе которого строится микроустройство

 Superconducting quantum interference device (SQUIDS) - сверхпроводящий квантовый интерференционный датчик

 Surface Micromachining - поверхностная микрообработка. Процессы осаждения и удаления для медленного построения структур на основе тонкоплёночных материалов

 Surface smoothness - чистота поверхности

 Surface tension - поверхностное натяжение

 SU-8 - специальный основанный на эпоксидной смоле оптический резист

 System-level model - модель системного уровня

T

 Taper - конусность данной подложки

 Tactile sensor - тактильный сенсор. Устройство, составленное из высоко интегрированных сенсоров давления или силовых сенсоров, которые обеспечивают чувство осязания

 Tensile strength - прочность на разрыв

 Temperature coefficient of resistivity (TCR) - тепмпературный коэффицинет сопротивления

 Tetra Methyl Ammonium Hydroxide (TMAH) - тетраметиловый гидроксид аммония

 Thermal conductivity - теплопроводность

 Thermal actuator - тепловой актюатор

 Thermoplastic polymer - термопластичный полимер

 Thermoset polymer - термоотверждающийся [термореактивный] полимер

 Thin film technology - тонкоплёночная технология, технология которая формирует тонкие плёнки на подложке

 Thick film technology - толстоплёночная технология. Технология, которая формирует толстые плёнки на подложке

 Time-consuming - затратный по времени, трудоёмкий

 Torque - крутящий момент, вращающий момент

 Total Thickness Variation (TTV) - полный разброс по толщине

 Transducer - преобразователь, который преобразовывает одну форму энергии в другую.

 Transient analysis - анализ переходных процессов

 Transmission electron microscope (TEM) - просвечивающий электронный микроскоп, ТЭМ. Тип микроскопа, в котором электронный луч фокусируют на образец и изображение формируется транспортировкой электронного луча при помощи геометрической оптики

 Turbulent flow - вихревой поток

U

 Ultrasonic motor - ультразвуковой мотор. Двигатель, который использует ультразвуковое колебание переданное через гибкие механические элементы

 Undercutting - подтравливание

V

 Van der Waals forces - Ван-дер-ваальсовы силы

 Variable gap electrostatic actuator - электростатический актюатр с изменяющимся зазором

 Vapor deposition -осаждение газовой фазы. Технология, которая осаждает вещество из газовой фазы на твёрдую поверхность

 V-groove - V-образная канавка

 Vibration sensor - сенсор вибраций

 Viscous force - сила внутреннего трения. Сила, вызванная вязкостью жидкости

W

 Wafer bonding - соединение пластин

 Wear - износ

 Weber number - число Вебера

 Wet etching - жидкостное (влажное) травление. Процесс травления в жидкой фазе реактивным химическим раствором

 Wobble motor - двигатель колебания. Электростатический мотор с переменным зазором, который генерирует поперечное движение ротора на эксцентрическом статоре без скольжения

X

Y

Z