Efficiency - эффективность, КПД  Ejection

E

 Ejection - эжекция, испускание

 Elasticity - упругость

 Elastomer - эластомер. Полимер, обладающий при обычных температурах высокоэластичными свойствами, т.е способные к огромным обратимым деформациям растяжения

 Electroforming - электроформовка. Процесс копирования форм с высокой точностью электроосаждением, используя полимеры или металл в качестве шаблона

 E-beam Lithography - электронно-лучевая литография. Альтернатива рентгеновской литографии (использующей электроны), которая обеспечивает высокое разрешение и не требует фотошаблона.

 Electrochemical passivation technique - технология электрохимической пассивации (подтравливания)

 Electro-discharge machining (EDM) - микрообработка электрическим разрядом. Технология удаления материала вследствие эрозийного воздействия

 Electron probe microanalysis - электронно-зондовый микроанализ. Метод, который использует электронные лучи или рентгеновские лучи для наблюдения за твёрдой поверхностью и количественного анализа составляющих элементов.

 Electromagnetic actuator - электромагнитный актюатр

 Electroplate - осаждение покрытие методом электроосаждения

 Electrostatic actuator - электростатический актюатр. Актюатр, который использует электростатическую силу

 ElectroStatic Discharge (ESD) - электростатический разряд. Максимальное напряжение, при котором устройство будет продолжать соответствовать техническим требованиям после этого воздействия

 Electrostatic force microscope (EFM) - электростатический силовой микроскоп, тип сканирующего зондового микроскопа. Это микроскоп который сканирует зондом и измеряет электростатическую силу, которая действует между зондом и образцом, и рисует изображение основанное на измерении

 Epitaxy - эпитаксия. Технология выращивания монокристаллических тонких плёнок в соответствии с кристаллической структурой подложки

 Equilibrium state - состояние равновесия

 Etching - травление. Удаление рельефного жертвенного материала (обычно оксида), окруженного конструкционным материалом

 Etch hole - ямка травления

 Etch rate - скорость травления

 Etch profile - профиль травления

 Etch-stop Technique - метод остановки травления

 Ethylene diamine pyrocatechol (EDM) - этилендиаминовый пирокатехин. Травитель кремния подобный KOH или TMAH, но более высоко токсичный

 Eutetic bonding - тип технологии адгезионного соединения подложек, где промежуточный слой является золотом

 Evaporate - напылять, выпаривать

 Excimer laser micromachining - микрообработка эксимерным лазером. Метод удаления материала при помощи эксимерного лазера

 Exposure - экспонирование

F

 Ferroelectric - сегнетоэлектрик

 Finite element analysis (FEA) - конечно-разностный анализ

 Flexible micro-actuator - гибкий микроактюатр, который может двигаться в любом направлении. Он служит для управления пневматическим или гидравлическим давлением в гибком теле

 Flip chip - перевернутый кристалл (связываемый с металлизированными межсоединениями подложки за одну операцию)

 Flow sensor - датчик расхода. Датчик для измерения расхода жидкости

 Flow quantity - потоковая величина

 Focused ion beam machining - обработка сфокусированным ионным лучом. Технология, которая удаляет микроскопические частицы материала с поверхности, посредством распыления ускоренных и сфокусированных ионов

 Foundry - полные возможности производства по изготовлению полупроводниковых пластин

 Fourier number - число Фурье

 Frequency domain - частотная область

 Friction - трение

 Froude number - число Фруда

 Fullerene - фуллерен

 Fusion bonding - технология объединения материалов методом сплавления

G

 Gap - зазор

 Gap model - модель зазора, состоящая из двух балок с электростатическим зазором

 Gel - гель. Полимер, который имеет 3-х мерную сеть и является застывшим раствором (коллоидный раствор) в виде желе

 Glass - стекло

 Grinding - Очень агрессивный процесс удаления материала, обычно использующий зафиксированный абразив

 Groove - канавка

H

 Hardened Photoresist - задубленный фоторезист

 Hardness - твёрдость

 Hardware Description Language (HDL) - язык описания аппаратуры.

 Hexamethyl disilazane (HMDS) - гексаметил дисилазан. Используется в технологии нанесения покрытий.

 Homogeneous - гомогенный, однородный

 Honing-lapping - хонингование (притирка)

 Hot embossing - горячее тиснение

 Hydraulic actuator - гидравлический актюатор

 Hydrogen storage alloy - сплав хранения водорода. Сплав способный растворять большое количество водорода между кристаллическими решётками.

 Hydrofluoric acid - плавиковая кислота

 Hysteresis cycle - гистерезисный цикл

I

 Inhomogeneous - неоднородная

 Insulator - изолятор

 Integrated Circuit (IC) - интегральная схема. Электронная схема, включающая несколько микроскопических компонентов, сформированных вместе как отдельная твёрдая часть.

 Interferometer - интерферометр. Аппаратура, которая собирает две или более электромагнитные или звуковые волны, испущенные одним источником, но разными путями, для получения интерференции между ними.

 Ion beam machining - ионно-лучевая обработка. Процесс обработки, основанный на распылении ускоренного ионного луча

 Ion implantation - ионная имплантация. Технология добавления примеси в материал бомбардировкой ускоренных ионов

 Ion plating - ионное осаждение. Осаждение из паровой (газовой) фазы, в котором парообразные частицы ионизированы или возбуждены в плазме и осаждены на подложку, посредствои использования кинетической энергии, приобретаемой вследствие электрического поля

 Ion sensitive field effect transistor (ISFET) - канальный [полевой, униполярный] транзистор с изменением концентрации ионов

 Isotropic - изотропный

 Isotropic etching - изотропное травление. Обработка материала травлением, при которой травление происходит во всех направлениях с равными скоростями